攻5G小基站商机台湾工研院发表射频芯片原网络

2020-10-02 05:21 电商

攻5G小基站商机 台湾工研院发表射频芯片原型

在4G与未来的5G行动通讯系统,高密度布建的小型基站已被视为提升频谱资源利用率、实现异质络无缝连接的一大解方,相关的关键射频组件的市场潜力十分可观。 台湾工研院资通所为协助台湾通讯上游组件产业掌握小型基站商机,于近期发布小型基站功率放大器芯片封装模块原型。下面就随络通信一起来了解一下相关内容吧。

此一小型基站功率放大器芯片与模块原型,目前于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上运作,并符合Picocell规格(27dBm, ACLR>47dBc)。 该技术的开发,主要以提升线性度与效率为指针,其先整合了SMD被动组件于SiP封装模块,最后则整合于小型基站进行讯号传输。

台工研院资通所无线新应用射频技术部技术经理陈正中表示,目前6GHz以下的频谱,主要会从传统的2GHz,慢慢延伸到3GHz~5GH这三只有中毒症状z,而3.5GHz目前是相当多国家首先展开部署的一个5G频段,而因信道的带宽已大幅提升,从过去的20MHz提升到5G 6GHz频段以下的200MHz,若是到毫米波频段的话,则是将达400MHz, 这对射频组件来说,是一大挑战。

陈正中进一步分析,这样的带宽提升,将让功率放大器的线性度设计变得非常困难,而这些挑战往往在过去是大型基地台才会碰到的。 像是如今在提供给小型基地台使用的功率放大器中,输出功率不超过1W,其若要需求内存裸晶(Memory Die)的话,是很不容易的,势必得运用到数字预失真技术(Digital Pre-Distortion, DPD)来处理。

小型基地台是增加覆盖率和频谱利用率的重要技术,而射频前端组件与模块则是非常关键的区块,因其主导了系统的讯号质量、发射距离与接收的敏感度。 以半导体的整体供应链来看,射频前端的芯片,在整个通讯系统的比例是相当重的

根据Mobile Experts的预估,小型基地台的功率放大器(PA)与收发器(Transceiver)的产值,在2019年将占有小型基地台半导体组件产值的16%。 对此,陈正中指出,当基站的功率越高,其比例亦会更高。

然而且这股力量发挥直接作用的结果就是两市上涨的家数都明显多于下调的家数,如今小型基地台的功率放大器,由Skyworks在Femtocell拥有全球最大的市占。 由于行动通讯之射频前端组件与制程相相关性高,市场大多由国际整合组件制造商(IDM)占有。

陈正中指出,不过,台湾相关芯片厂商现正藉由Fabless+Foundry合作模式逐渐进入市场,但因基站射频组件规格与门坎较高,因此目前由工研院先行投入,接下来将与台湾射频芯片厂商展开合作,开发下一代基站射频功率放大器,并使其先期进入国际芯片大厂的5G解决方案的参考设计。

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